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来源：雷科技

今年全球遭遇芯片短缺问题，让很多国家对芯片半导体行业更为重视。英特尔、台积电等芯片代工厂正在积极投资建厂，希望扩大产能以满足市场需求。美国也要求台积电前往本土建厂，想将先进工艺的产能掌握在自己手中，但这一决定似乎遭到台积电的拒绝。

7月19日，据日经亚洲报道，近两年欧洲、美国等众多国家都向台积电发出邀请，期望能在国内建厂实现芯片国产化。其中欧洲表示要自己搞定2nm工艺，美国也给台积电、三星等代工厂施压。

但是，在近日举行的非正式亚太经合组织会议新闻发布会上，台积电创始人张忠谋对欧美国家这一行为发出警告，认为各国这一想法可能会适得其反，投入大量资源仍无法实现目标。张忠谋表示“可能发生的情况是，在花费数千亿美元后，结果仍然是一个不够自给自足，且成本高昂的供应链”。

张忠谋认为，民用芯片应该全球贸易，自由贸易推动了半导体技术的进步发展，坚持芯片国产化可能会导致成本上升，技术进步缓慢。

据了解，美国方面已经通过相关法案，计划投资520亿美元补贴国内半导体生产，欧美也推行一项1750亿美元半导体投资计划，希望在2030年之前搞定2nm工艺，并争取将芯片产能全球占比从10%提升至20%。

目前，台积电掌握着全球芯片产能50%以上的份额，并且在7nm、5nm等先进工艺上占据绝对主导地位，今年还准备量产3nm工艺。这种接近垄断的局面，显然让美国、欧洲等各国感到焦虑，希望实现芯片国产化以打破这种僵局。

但芯片发展并不是投钱就能搞定的事情，技术底蕴积累，以及人力资源方面都相当关键。目前欧洲、美国可能连10nm、7nm工艺芯片都制造不出来，就幻想着一步到位搞定2nm，确实是不切实际的想法。芯片生产环节也需要大量的劳动力，这对于欧洲资本主义国家而言，也是非常大的难关。

小雷觉得，欧洲、美国想要建厂实现芯片国产化的愿望估计是得泡汤，没有台积电的技术支持，搞定2nm同样难度极高。值得高兴的是，国内已经实现国产14nm芯片量产，虽然发展的节奏慢一点，但稳步前进还是有机会追赶上世界水平。