高端芯片竞争激烈
各大手机厂商都发布了高端旗舰机型，7nm成为了高端智能手机的门槛，10nm以下的中低端性能芯片，只能满足日常使用。现如今5nm制程的芯片处理器也随处可见，并普遍用在了几十款机型上。
其实支持高端机型发布的背后，离不开台积电，三星等芯片代工厂。通过台积电和三星的代工实力，才能将高端芯片生产出来，并形成如今的高端智能手机格局。
随着高端机销售火爆，高端芯片的竞争也越来越激烈，5nm还不够，都在发力5nm以下的制程量产工艺，不断冲刺摩尔定律的极限。
其中关于2nm芯片，台积电更是传来2024年量产的消息。
据相关消息披露，台积电2nm工艺fab20已经获批，工厂总共分四期进行，前2期的厂房大概在2023年下半年完成，最快到2024年下半年有望实现量产。等量产工程全部完工，产能可能会达到每月10万片。
台积电计划每年推进一代工艺，3nm和2nm都会在未来几年和大家见面。其实加速高端芯片竞争的不止台积电，三星的3nm也完成了流片。还会拿出千亿美元级别的投资，提高非存储芯片领域的竞争力。
英特尔的准备
台积电和三星分别是全球第一和第二大芯片制造商，从市场份额，芯片工艺等方面来看，台积电是处于领先地位的。不过这并不代表三星不会放弃追赶。估计在高端芯片市场上，两大巨头的竞争还会更加频繁。
但是让台积电，三星没有料到的是，英特尔也做好了准备，计划参与7nm，3nm及以下的芯片制造。
根据英特尔发布的一份工艺节点图来看，计划推出10nm、7nm、4nm、3nm、20A五大工艺技术。而且不仅仅是提高芯片制造水平，英特尔还准备进军芯片代工市场，其中就打算采用20A工艺为高通代工。
值得注意的是，英特尔20A芯片制造技术是在3nm之下的，很可能对应的是台积电2nm工艺。而且英特尔20A芯片也计划在2024年推出，和台积电2nm量产的时间非常接近。
英特尔表示，要在2025年追上台积电，大概率就是想通过20A工艺为英特尔争取竞争优势。英特尔的准备体现更先进的制造工艺上，为了启动芯片代工业务，英特尔是不会轻易错过市场机会的。
高端芯片格局或三足鼎立
在高端芯片领域，台积电计划2024年下半年量产2nm，三星完成3nm的流片后，大概也会在2022年或者2023年完成3nm芯片量产。
至于英特尔，20A芯片工艺区别于传统的节点命名方式，但不难猜测20A会比3nm更先进，如果能量产成功的话，对芯片制造行业恐怕会具有颠覆性意义。
其实英特尔在高端芯片的优势还有ASML新一代NA EUV光刻机，这台号称EUV光刻机天花板的芯片制造设备，英特尔也有希望获得。英特尔透露已成为ASML公司NA EUV光刻机的客户。
综合来看，英特尔不但有更先进的芯片工艺，还有顶级EUV光刻机的加持，形成高端芯片市场竞争力是有一定保障的。
考虑到大陆企业还无法采购EUV光刻机，高端芯片格局或三足鼎立。台积电、三星、英特尔分属不同的领域，但是都能在高端芯片市场割据一方。不过相信这样的格局一定不会长久，等国产高端芯片，高端半导体设备取得突破，同样能占据一席之地。
总结
台积电已经在布局未来5年以内的芯片制造了，谁也不知道台积电在2nm之下，是否还能取得更大的突破。更无法预料英特尔会以怎样的姿态，重新出发。还有三星的3nm能否顺利量产，会不会动摇台积电地位的宝座也是未知的。
但是可以明确知道的一点是，不论三大巨头有怎样的布局，国产芯片都不会停止前进的脚步。
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