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近日，小米自研充电芯片澎湃P1芯片陷入“贴牌”风波。

有网友在社交平台上发布了一组小米澎湃P1芯片与另一款芯片的晶圆丝印对比图，两者之间有一定相似度，有评论称“澎湃P1是买的”。有观点指出，芯片丝印相当于芯片的专属标志，基本上不存在重复的可能性，如果两个芯片的丝印重复那就是同一种芯片。

对此，南芯半导体官方发文回应称，小米澎湃P1芯片为小米自研设计、南芯半导体代工（内部代号 SC8561）。“小米自研的澎湃P1充电芯片与南芯SC8571拓扑结构完全不同，是不同设计、不同功能、不同定位的两颗充电芯片。”小米官方则尚未回应相关传闻。

随后，南芯半导体的回应也引发了一些疑问：南芯作为芯片设计公司，并没有制造芯片的能力，谈何为小米代工？

南芯半导体官网显示，这是一家专注于电源和电池管理的高性能国产半导体设计公司，拥有集成电路设计、工艺、测试技术、系统应用研发团队，并未提及有芯片制造业务。

芯片生产主要包括设计、制造、封测三大环节。一位国内头部芯片厂商高管对搜狐科技表示：“从芯片行业来说，代工一般指制造环节，设计环节的代工一般被称为‘外包’，小米可能将一部分设计工作外包给了南芯。”

“设计芯片出来之后，还需要和工厂对接，然后流片，成功之后才能量产。”Wit Display首席分析师林芝认为，南芯是专业芯片设计公司，与晶圆代工厂有合作。小米可能并非直接与代工厂合作，而是借助南芯资源与代工厂合作。

其实，将部分芯片设计工作外包并不少见。随着半导体产业模式的演化、设计门槛变高，早至上世纪80年代后期，一批芯片设计服务公司诞生，为芯片设计公司提供完整的解决方案，降低流片成本，加快产品上市。比如，vivo在V1芯片的打造过程中主要参与的软性算法、IP设计，后续流片等工作则交由合作伙伴。

那么，如果将部分芯片设计环节的工作交给第三方，这款芯片还能算自研的吗？上述芯片行业人士认为，这取决于外包出去的是不是核心的部分，即需要了解小米具体参与了芯片设计的哪些工作，才能判断。

据了解，该款充电芯片澎湃P1，在小米12 Pro首发搭载。当时，小米称澎湃P1芯片研发历经18个月，耗资过亿。

来源：搜狐科技