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来源：搜狐科技​

众所周知，“缺芯少魂”一直都是中国科技的短板，但近年来，已经开始有越来越多的科技巨头纷纷都加入到芯片、操作系统等阵营之中，一起努力改善中国面临的“缺芯少魂”局面，尤其是在华为、海康威视等国产科技具有纷纷遭遇到了“断供危机”之后，中国也确确实实要急需补齐这一短板，近日，国内最大的芯片代工巨头—中芯国际，终于正式对外表示，目前14nm制程工艺的芯片已经正式实现量产，未来还将会持续加大研发投入，以努力跻身于“全球晶圆先进制程工艺代工厂的行列。”

根据中芯国际的官方说法，目前在14nm制程工艺的芯片量产方面，良品率更是高达95%，这意味着已经追平了台积电、三星等芯片代工巨头的良品率水准，尤其是对于中国半导体行业的发展，更是具有非常重要的里程碑意义。

回顾过去的芯片发展史，从28nm、14nm、10nm、7nm等一系列的芯片制造工艺水准中，我们能够清楚的看到，芯片制程工艺的具体数字已经还成为了评价一款移动设备性能的最关键指标，每一次智能手机上所带来的性能突破，往往都与芯片制程工艺技术水准突破息息相关，二者之间有着非常大的关联，例如高通在2017年发布的骁龙835处理器，采用了10nm芯片制程工艺，内部集成了高达30亿个晶体管，而高通在去年（2018年）年底发布的骁龙855处理器，采用了最新的7nm芯片制程工艺，内部更是集成了高达60亿个晶体管，我们从实际对比可以发展，在芯片体积几乎相等的情况下，骁龙855通过在芯片制程工艺上的优势，内部晶体管数量更是足足多了一倍多，同时性能方面也更是大涨了55%。

通过这些简单的对比，我们就能够发现，芯片制程工艺的发展直接决定了“芯片”的性能水准，但从过往的发展情况来看，从28nm到14nm的芯片制程工艺，更是成为了芯片制造领域的一道分水岭，目前全球能够实现14nm制程工艺量产芯片的企业不到10家，其中就包括Intel、三星、台积电、联电、东芝、海力士、镁光等等。

毫无疑问，中芯国际实现了14nm芯片的量产，也是成为了全球为数不多的“晶圆先进制程工艺代工厂”，目前中芯国际的已经量产的最先进制程7nm仅相差两代，产品代差也更是直接缩短了在四年之内，回顾过往“国产芯片”的发展史，中芯国际也是从无到有,从有到优，并且也正在拉近与国际芯片代工巨头的差距，不断地在芯片制造工艺水准上寻求突破，更为重要的是，14nm工艺芯片成功量产，意味着中芯国际已经成功打开了“AIoT时代”的大门。

随着5G时代的到来，万物互联的时代也随即开启，由于在10nm以及以下的芯片制程工艺，依旧属于非常尖端，而目前市面上的14nm工艺的芯片，依旧是中坚力量，成为了绝大部分中端芯片的主要选择，根据相关的统计数据显示，在2019年上半年，全球半导体市场规模约为2000亿美元，而其中更是有高达65%的芯片采用了14nm 制程工艺水准，仅仅只有10%左右的芯片采用了7nm制程工艺，而10nm制程工艺以及12nm制程工艺合计占到了25%左右的市场份额。种种数据表明，再结合了性能、售价等等方面下，14nm制程工艺依旧是目前全球应用最广泛，最具有市场价值的芯片制程工艺。

写在最后：随着5G以及万物互联时代的到来，相信14nm制程工艺的芯片在未来，还将会拥有更大市场，这对于中芯国际而言，也是一次绝佳的发展机遇，意味着未来将会有越来越多的国产芯片诞生，而这些“国产芯片”是真正完全的“中国制造”。