明年的台商PCB业产值预估将打开停滞而恢复成长，PCB相关业者也积极筹资迎接荣景，继上游玻纤一贯厂富乔工业签下36亿元联贷案后，PCB全制程厂精成科技今天也完成24亿元联贷案的签约。
华新集团旗下精成科技的此一24亿联贷案，今天由中信银副总陈彩荧及精成科技总经理朱有义代表签署，此一联贷案用途在于偿还银行借款及竞赛营运资金。
精成科技的此一5年期联贷案，是由中信银为统筹主办银行，参贷行包括合库银行、兆丰商银、华南银行、上海商银、玉山商银、土地银行、台北富邦银行、大众银行、彰化银行、远东商银、第一银行、全国农业金库等。
由由台湾电路板协会(TPCA)与工研院产经中心ITIS计划共同举办的2013PCB产业大势系列调查相关资料显示，预估2013年全年两岸台商PCB产值为5057亿元，出现较2012年衰退1.88%的走势；而在全球总体经济逐渐好转的带动，拉升电子产品的市场销售畅旺，预测2014年台商两岸PCB产业将会成长2.23%，产值可上升至5170亿新台币，预期望明年台商PCB产业可以走出今年产值成长停滞的困境。
而目前精成科技在中国的生产线遍及东莞、深圳、昆山及重庆，除PCB全制程业务应用于汽车、NB产品之外，也包含了电子构装(EMS)的业务。
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