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PCB上游铜箔基板(CCL)厂联茂电子 (6213) 在竹北新埔投资12亿元兴建的新厂已经完工，有助于以新设备扭转联茂电子产能及客户占比，最快将于第4季贡献营收，同时，联茂电子也预计以新埔厂开发出软性铜箔基板(FCCL)的生产。

联茂电子主管指出，目前联茂电子的获利下滑现象来自于应用产品组合有高达80%比重在PC、NB及伺服器产品上，目前这些产品市场景气上半年无好转迹象，而另一造成获利衰退原因则来自于联茂电子在竹北新埔投资12亿元设立新厂仍待通过认证投产，第2季单月认列新厂的费用也高达1200万元。而新埔厂在第4季有生产效益挹注。而新埔厂也将开发FCCL的生产。

目前联茂电子在台湾平镇、新埔及中国的黄江及无锡都有设厂，与健鼎科技 (3044) 合作关系密切的联茂电子一度有意随健鼎科技赴湖北省仙桃市设厂供应健鼎科技CCL所需，但联茂电子主管指出，目前此一往中国大西部的投资计画已暂时搁置。

联茂电子2014年第2季的毛利率下滑到10.93%，单季税后盈余1.36亿元，也是4个季度以来新低，联茂上半年财报的税后盈余2.81亿元，较去年同期的税后盈余3.82亿元大幅衰退26.41%，每股税后盈余为0.86元。