该项目是开发区新引进的招商引资项目，今年4月顺利开工建设。新成立的安博电路板有限公司主营业务包括pcb和电路板研发、生产、销售，主要生产双面板、多层板、hdi板和铝基板等印刷电路板，产品广泛应用于消费电子、网络通讯、电脑周边和汽车电子等下游领域，具有广阔的市场和发展空间。
据介绍，该项目总投资为5.5亿元，其中固定资产投资为4.7369亿元，占地面积5万多平方米，建筑面积超过6.2万平方米，主要建设1栋三层的主厂房（含办公楼），1栋倒班楼，1栋多功能楼，1栋fpc（柔性线路板）研发大楼及固废处理中心等，建成后达到年产200万平方米印刷电路板的生产规模。其中，普通印刷电路板80万平方米，高密度互连印刷电路板（hdi）108万平方米，柔性线路板（fpc）12万平方米。
崔丹告诉记者，目前项目正按照建设进度分期投入。其中项目一期预计从2014年4月持续到2016年3月，将建设1栋三层的主厂房（含办公楼），1栋倒班楼，1栋多功能楼，以及完成相应的工艺设备安装；第二期将从2016年4月持续到2018年3月，建设1栋fpc研发大楼，以及完成相应设备安装。2018—2020年柔性线路板（fpc）负荷率将分别达到40%、75%、100%。据悉，该项目主要生产高密度多层印刷电路板，产品符合《产业结构调整指导目录》鼓励类第二十八大项第21款新型电子元器件（高密度印刷电路板和柔性线路板等）制造，为国家重点支持的高新技术领域产品。“我们生产的高密度多层电路板是pcb产业的高端产品，项目的建设将有利于带动开发区pcb产业从低端向高端升级，促进电子制造产业的创新和发展。”
谈到项目未来的经济效益和社会效益，该公司相关负责人认为，目前中国经济正进入转型期，以投资驱动为主的经济发展模式正面临挑战，产业结构的调整和升级成为保持经济可持续发展的推动力。日本、欧美在经过金融危机之后，高技术pcb产品、高密度产品、受保护的军事航空领域及医疗电子等pcb产品将成为其企业继续生存发展的依靠，而原有的其它pcb品种将更大比例地继续转移到亚太地区生产，这给国内应用于高端领域的pcb产品带来了机遇。可以预见，国内pcb产业将在未来数年保持较高速度发展。该项目产品定位为行业高端，产品具有较大的市场空间，国内需求较大。“目前我们企业正在抓紧时间施工建设，争取抢占行业先机。
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